Chip

Mar 30, 2024

Cambridge Nanotherm, el especialista en nanocerámica de dos años de antigüedad, ha enviado su primer producto: un módulo de chip sobre disipador de calor. El cliente es una empresa LED.

El módulo fue empaquetado por Optocap. “Como proveedor de servicios de diseño y ensamblaje, debemos asegurarnos de especificar materiales que mejorarán los productos de nuestros clientes”, dice David Ruxton, director ejecutivo de Optocap, “especificamos la tecnología de Cambridge Nanotherm debido al excelente rendimiento térmico que permite. También significa una lista de materiales reducida, una gestión de proveedores simplificada y un montaje más sencillo para nuestro cliente”.

El IP principal de Cambridge Nanotherm es un proceso único para convertir aluminio en alúmina. El proceso permite convertir la superficie de cualquier objeto de aluminio en una capa dieléctrica. En el caso del enfoque Chip-on-Heatsink, se puede recubrir un disipador de calor extruido o un tubo de calor y luego metalizarlo con el diseño del circuito del usuario final.

La tecnología de Nanotherm permitió a Optocap utilizar sus procesos de fabricación avanzados, lo que permitió el ensamblaje directo de componentes de montaje en superficie y matriz en el disipador de calor, creando un módulo totalmente integrado.

Este enfoque ofrece una serie de beneficios para los clientes de iluminación LED. Para quienes utilizan materiales de PCB y disipadores de calor convencionales, las ventajas son triples: en primer lugar, se observa una reducción de costos al eliminar tanto el MCPCB como los componentes del material de interfaz térmica (TIM); en segundo lugar, la eliminación de estas capas proporciona la ruta térmica más eficiente entre el componente y el disipador de calor; y finalmente, como resultado de minimizar la resistencia térmica, se pueden realizar diseños de componentes más densos. Para aquellos que utilizan disipadores de calor cerámicos de alúmina metalizada y nitruro de aluminio de película gruesa o delgada, la reducción de costos es aún más significativa, mientras que el rendimiento térmico general del disipador de calor de aluminio coincide con uno hecho de nitruro de aluminio.

"Estamos muy contentos de tener a Optocap como el primer cliente comercial del mundo para el primer producto Chip-on-Heatsink", dice el Dr. Pavel Shashkov, CEO de Cambridge Nanotherm, "al trabajar con Optocap pudimos demostrar que nuestro producto tiene claras ventajas tecnológicas". ventajas y beneficios comerciales reales. Creemos que esta tecnología cambiará las reglas del juego para los fabricantes no sólo en el campo de los LED sino en la industria electrónica en su conjunto”.

Ver también: Nanotherm: puesta en marcha del disipador LED